深圳激光打標機具有明顯的優點，如高打標精度，易于擦除和快速打標速度，深圳激光打標機 最初進入各個行業。在半導體工業中，它自然與標記不可分離。


然而，深圳激光打標機行業的標識是晶圓級標記是其特殊需求之一。晶圓級標記主要應用于晶圓背面每個芯片的芯片上的WL-CSP（WaferLevel-ChipScalePackage）晶圓標記，確保每個芯片的可追溯性，然后在標記后切割成單個芯片。 
 

 

因為當晶片處于標記過程中晶片已經完成，晶片已經非常有價值，因此對標記設備提出了更高的要求，主要體現在：（1）晶片往往更薄更輕。不同材料需要標記深度控制，標記字體清晰; （2）晶片尺寸越小，定位精度和字體尺寸越大。


（3）在標記過程中薄晶片的傳輸和運輸變得非常困難，如何處理這個過程變得至關重要。目前，業界使用的更多晶圓級標識設備是深圳激光打標機系列。近年來，由于晶圓級WL-CSP封裝的興起，對晶圓級標記的需求變得越來越強烈。國內外知名深圳激光打標機設備公司也開發了晶圓級標識設備和替代品。 

 

當然，除了晶片級標記之外，深圳激光打標機工業中還存在許多其他標記應用，例如在封裝之后標記封裝表面，標記晶片的序列號等。

深圳激光打標機的歷史正在不斷發展，從半導體深圳激光打標機開始到現在的光纖激光打標機，二氧化碳激光打標機，深圳激光打標機，紫外激光打標機，這些機器中的每一臺都擅長，像光纖激光打標機主要用于金屬，二氧化碳激光打標機主要用于非金屬，而紫外激光打標機擅長打標玻璃，像綠色激光打標機是用于玻璃鏡頭在內部雕刻的情況下，深圳激光打標機 它有理由推進半導體應該過時的這一點。